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[实用新型]线路板-CN202020508595.2有效
发明人：伍可 -专利权人：深圳欣旺达智能科技有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种线路板包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点，所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点，所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点，在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点，在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点，以所述第一基准MARK点与所述第二基准MARK点之间预设的贴片距离贴电子元器件。解决线路板在涨缩、变形的情况下，铜箔MARK点存在一定的偏差，导致贴的电子元器件也会产生偏移的问题。
线路板

[发明专利]数据处理设备、数据处理方法、程序、程序记录介质、数据记录介质、以及数据结构-CN200580027196.2无效
发明人：藤波靖;浜田俊也;各务辰哉 -专利权人：索尼株式会社;索尼计算机娱乐公司
申请日： 2005-06-08 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： G11B27/00 文献下载
摘要：当根据包括PlayListMark( )(该PlayListMark( )具有包括mark_time_stamp、mark_type、和mark_data的Mark( )，其中mark_time_stamp指示在该播放列表时间轴上的一个再现时间，mark_type指示Mark( )的类型，而且mark_data在当mark_type是生成事件的类型时作为该事件的参数)的播放列表而再现的数据的再现时间与mark_time_stamp一致时，在步骤S302，识别出具有该mark_time_stamp的Mark( )。当所识别的Mark( )所具有的mark_type指示生成事件的类型时，在步骤S307，报告Mark( )所具有的mark_data和事件的生成。在步骤S308，执行与mark_data相对应的处理。
数据处理设备方法程序记录介质数据以及数据结构

[发明专利]一种电铸掩模板定位点的制备方法-CN201210010751.2有效
发明人：魏志凌;高小平;潘世珎;赵录军 -专利权人：昆山允升吉光电科技有限公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： C25D1/10 文献下载
摘要：本发明提出一种电铸掩模板定位(Mark)点的制备方法，包括如下步骤：在制作图像文件时将Mark点设计为开口，通过曝光的方式进行成像，干膜显影后在Mark点处形成相应干膜；在显影后的芯模上进行第一次电铸，形成薄镀层，然后取出；将Mark点位置的感光膜洗掉，保留图形区域开口干膜，在Mark点位置形成一个通孔；重新放进电镀槽中进行第二次电铸到要求厚度，在电铸板制作成功后取出，形成Mark点盲孔；而后在Mark点位置添堵Mark黑胶，黑胶高度不超过电铸板面，这样电铸用的Mark点就通过电铸制作成功。通过本发明能够制作高对比度的Mark点，提高Mark点的识别度；制作的Mark点耐磨，不易被清洗掉；此外，本发明能够制作高位置精度的Mark点，同时解决Mark点黑度不够的问题。
一种电铸模板定位制备方法

[发明专利]图像处理设备及连通域标记方法、系统、装置、存储介质-CN201810053774.9在审
发明人：陈维亮 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： G06T7/187 文献下载
摘要：本申请公开了一种图像处理设备及连通域标记方法、系统、装置、存储介质，该方法包括在对目标前景像素点扫描时，若目标前景像素点的邻域范围内所有像素点均未被设置Mark值，则为该邻域范围内所有前景像素点均设置与目标前景像素点对应的一种Mark值，并记录此种Mark值以及与此种Mark值对应的Mark_ID号；若邻域范围内的所有像素点中已被设置有一种或多种Mark值，则从一种或多种Mark值中选取出目标Mark值，并为该邻域范围内还未被设置Mark值的所有像素点均设置与目标Mark值相同的Mark值；完成扫描后，若任意多种Mark_ID号对应的像素点连通，则将任意多种Mark_ID号均更新为有别于当前其他Mark_ID号的同一种Mark_ID
图像处理设备连通标记方法系统装置存储介质

[发明专利]一种COF基板的曝光定位方法-CN201911080085.8有效
发明人：戚爱康;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种COF基板的曝光定位方法，针对COF基板上定位孔实现精准定位，给出了MARK图案设计，所述MARK图案为曝光MARK，包括曝光对位MARK和焦点检出MARK；所述曝光对位MARK为圆环形状；所述焦点检出MARK为至少含有2个相间隔的同心圆环，其最内侧圆环设有十字标记，且所述焦点检出MARK位于曝光对位MARK的圆环内。本发明的制造方法中，MARK图案是以一个组合体，不是单一的，是一个功能组合。量产生产过程中，用MARK图案和定位孔完成对位，就可以曝光。曝光一定次数后（次数可以曝光机设定），使用焦点检出调整MARK图案。来确定焦点的位置是否合理。焦点过大过小投影的图像都会失真。
一种 cof 曝光定位方法

[发明专利]一种基于多层次算法融合的精准MARK点采集和识别算法-CN202011195593.3在审
发明人：杨尊凯 -专利权人：北京华维国创电子科技有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G06K9/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多层次算法融合的精准MARK点采集和识别算法，S1、MARK点采集：选取一台相机并设置光源参数，通过相机来采集MARK图片，调节MARK轮廓搜寻的算法，直到MARK点的轮廓被清晰找出，当遍历了所有设定的MARK轮廓搜寻算法的参数都没有搜寻到MARK的清晰轮廓，就自动调节相机光源的预设参数和调整轮廓搜索视觉算法参数，本发明涉及SMT贴片机设备技术领域。该基于多层次算法融合的精准MARK点采集和识别算法，通过从MARK点采集开始就准备了MAKR识别时候的各种参数，包括相机光源，和轮廓搜索的参数，这样对抗了传统的MARK点识别受到光源等外界环境变化的影响，通过结合图像模板匹配率高和MARK点轮廓匹配精度高的优点，提高了MARK点识别的质量。
一种基于多层次算法融合精准 mark 采集识别

[发明专利]兼容轮廓对位的mark对位方法以及对位装置-CN202310447958.4在审
发明人：武林;祝世君;张浩为 -专利权人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种兼容轮廓对位的mark对位方法以及对位装置，其兼容轮廓对位的mark对位方法在待对位工件的边缘上方设置若干mark对位相机获取待对位工件的边缘处的局部图像，在待对位工件上位于所述mark对位相机的视场内设置mark标记，通过所述局部图像中的mark标记实现mark对位操作；从所述局部图像中提取待对位工件的边缘，拟合得到待对位工件的完整边缘，依据所述完整边缘的数据解算所述待对位工件的位姿。该兼容轮廓对位的mark对位方法通过在待对位工件上方同时适应待对位工件的边缘与设置在边缘处的mark标记而设置的mark对位相机实现兼容有mark对位曝光与无mark对位曝光，能够提高设备兼容性与利用率
兼容轮廓对位 mark 方法以及装置

[发明专利]混合型视觉加工方法-CN201410438308.4有效
发明人：旷雅胜;王军;唐凤 -专利权人：广东大族粤铭激光科技股份有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：一种混合型视觉加工方法，包括以下步骤：1、录入需要加工的原始图形的所有数据；2、获取原始图形上两个不相同的Mark点Mark1及Mark2；3、获取加工对象的加工图形上对应原始图形的Mark1点的Mark3的实际坐标值、Mark2点的Mark4的实际坐标值(X4，Y4)；4、加工设备根据加工对象的加工图形上的Mark3、Mark4与原始图形上的Mark1及Mark2的坐标值差异，将原始图形的所有点的坐标对应转换为需要加工在加工对象的最终图形混合型视觉加工方法通过在原始图形和加工图形上分别获取2个Mark点，实现任何尺寸的图形的摄像加工，智能化水平高，应用范围广，实用性强。
混合视觉加工方法

[发明专利]一种SMT激光模板的MARK点及其加工方法-CN201910367306.3在审
发明人：王祖政;曹汉元 -专利权人：天津光韵达光电科技有限公司
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明是一种SMT激光模板的MARK点及其加工方法，所述激光模板本体在MARK点的位置设有盲孔状圆形MARK点，盲孔状圆形MARK点直径为1mm，所述盲孔状圆形MARK点设有黑色表面层。本SMT激光模板的盲孔状圆形MARK点及其黑色表面层便于印刷机摄像头直接获取MARK点清晰影像，而避免了现有技术中通过激光模板孔形MARK点获取PCB板MARK点影像存在的偏差，可以实现激光模板和PCB
盲孔状激光模板黑色表面激光加工工艺摄像头清晰影像直接获取印刷机重合孔形加工影像

[发明专利]一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法-CN201810553301.5在审
发明人：周宇超;林国栋;赵盛宇;张松岭;胡文喜 -专利权人：深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，该方法包括以下步骤：绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入，本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法使得通过极耳废料与Mark孔废料保持连接的方法，让极耳废料自动带出Mark孔废料，从而解决了Mark孔废料易被吸入切割口的技术问题。
切割极耳电芯极片切割口吸入应用凹槽状废料带链接易被绘制回收

[发明专利]产品Mark信息管理方法、装置及服务器-CN201910809265.9在审
发明人：杨连东 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种产品Mark信息管理方法、装置及服务器，针对待标记产品进行标刻时，根据待标记产品的产品信息得到对应的产品编号，进而得到对应的Mark图纸编号。再根据得到的Mark图纸编号在数据库中查找到对应的Mark信息生成规则，最终，根据产品信息、获得的Mark信息生成规则以及Mark图纸编号的排版规则得到待标记产品的Mark标记，以通过用户端控制作业机台根据该Mark标记对待标记产品进行标记。如此，通过预设Mark信息生成规则的方式，对Mark信息进行统一高效管理，可适应于不同客户、不同批次产品对标刻的不同需求，提升生产效率的同时，降低人为输入错误的风险。
标记产品信息生成规则图纸产品信息标刻高效管理批次产品生产效率作业机台用户端预设信息管理排版服务器数据库客户统一

[发明专利]一种用圆形轮廓法定位PCB板Mark点的方法-CN201210369190.5有效
发明人：廖怀宝 -专利权人：廖怀宝
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： G01B11/08 文献下载
摘要：本发明公开一种用圆形轮廓法定位PCB板Mark点的方法，是指利用Mark点的圆形特性，根据出厂设计的Mark点的半径可以提取到Mark点的圆形轮廓半径；然后根据提取到的圆形轮廓半径对其进行二值化处理；处理之后，提取到Mark点的实际轮廓，求出Mark点的圆心；将Mark点的实际圆心与基准Mark点圆心进行比较，就得出Mark点的偏移量，以此来进行PCB板补偿。
一种圆形轮廓法定 pcb mark 方法

[发明专利]一种基于不变矩的Mark点视觉识别与定位方法-CN201711246141.1有效
发明人：彭刚;熊超 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于不变矩的Mark点视觉识别与定位方法，包括根据Mark点的几何特征，在PCB图中进行粗筛选，得到疑似Mark点，构成结果集；使用标准Mark点作为参考模板，利用Hu不变矩依次对结果集中的疑似Mark点和参考模板进行匹配，得到Hu不变矩匹配值；对Hu不变矩匹配值进行排序，最小的Hu不变矩匹配值为最佳匹配值，此时最佳匹配值对应的结果集中疑似Mark点就是正确Mark点目标。本发明解决了Mark点识别中的缩放不变性和旋转不变性问题，同时Mark点识别与定位算法的实时性也得到了较大的提高。
一种基于不变 mark 视觉识别定位方法

[发明专利]一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法-CN201711222277.9在审
发明人：陈萌 -专利权人：永道无线射频标签（扬州）有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，包括以下步骤步骤1）、在天线线路之外的天线基材上留出与芯片大小完全相同的Mark1a识别区、Mark1b识别区；步骤2）、在中料基材上与对应天线基材的位置处印刷Mark2a识别区、Mark2b识别区；步骤3）、先将中料基材含有Mark2a识别区、Mark2b识别区的1/2处贴合于电子标签上，使得中料基材准确贴合于电子标签上；步骤4）、将中料基材完成贴合于电子标签上，芯片置于中料基材的Mark开孔内。通过本发明，Mark1a识别区、Mark2a识别区相互套准，Mark1b识别区、Mark2b识别区相互套准,则完成了在天线线圈之外的位置形成了新的容易识别的不对称的定位，方便现场人员快速、准确判定。
一种快速准确确保芯片置于基材 mark 开孔内方法

[发明专利]TEM制样方法-CN202111351673.8在审
发明人：钱迎;谢超杰;白涛;高金德 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01N23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种TEM制样方法，包括:FIB下找到目标位置结构；形成第一保护层，使第一保护层穿过目标位置结构中心，且与目标位置结构存在重叠部位；利用FIB找到目标位置结构的中心点；形成定位标记X‑Mark，该X‑Mark位于目标位置结构的中心点与第一保护层图形较短边中心点的连线上；以X‑Mark为基准，刻蚀两条叉形标记：mark1和mark2，X‑Mark穿过mark1和mark2的交点；形成第二保护层；刻蚀样品至第一保护层位置；继续刻蚀样品直至侧视观察到mark1和mark2重合；进行背面减薄直至仰视观察到mark1和mark2重合；完成TEM薄片制备，切断样品。
tem 方法

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